平博pinnacle官方网站-TI、瑞萨如何破解光储充难题？这场会议打响SiC/磁材突围战！
陈思瑜
导语：效率、安全、成本——光储充产业面临“三座大山”。如何破局关键元器件？６月２６日，东莞虎门，ＴＩ、瑞萨等全球顶尖专家深度解析ＳｉＣ／ＧａＮ、磁性材料、散热集成等技术难题，共探产业升级路径。
在“双碳”目标的驱动下，光储充产业迎来爆发式增长，但效率瓶颈、安全焦虑与成本高压仍是横亘在行业面前的三座大山。
６月２６日，第十六届光储充关键元器件技术创新研讨会邀请来自德州仪器（ＴＩ）、瑞萨电子、扬杰科技、锦浪科技、永联科技、德珑磁电、德芯半导体、东睦科达等全球顶尖企业和研究机构的权威专家，围绕ＳｉＣ／磁材等议题展开深度交流，共绘产业技术升级与商业化发展蓝图。
一、头部企业破局之道：ＴＩ、瑞萨的系统性解决方案
当前，光储充产业正处于技术迭代与市场扩张的关键阶段，高效能量转换、系统协同控制、核心材料创新等成为制约产业发展的核心瓶颈。
能量转换上，传统硅基器件效率逼近极限，ＳｉＣ／ＧａＮ等新材料协同设计不足；系统控制上，多设备数据交互延迟高，电池ＳＯＨ／ＳＯＣ估算误差大；核心材料领域，高镍正极、硅基负极等性能与成本矛盾突出，充电桩关键材料依赖进口，制约产业降本与安全升级。
基于光储充产业的三大核心挑战，以ＴＩ、瑞萨为代表的半导体头部企业，正通过底层技术创新提供破局方案：
ＴＩ聚焦模拟与嵌入式技术，以ＧａＮ器件与全链路管理方案突破产业瓶颈：
ＴＩ基于ＧａＮ ＋ Ｃ２０００™ ＭＣＵ构建高精度控制闭环，其ＬＭＧ２１００Ｒ０２６等氮化镓功率器件将逆变器效率提升，ＢＱ７９６１ｘ系列电池监控芯片实现±２ｍＶ电压采样精度，以“芯片－系统－生态”三级架构直击系统效率与安全性痛点。
瑞萨电子以“ＭＣＵ＋功率器件”协同方案覆盖光储充全场景：
光伏提效：ＲＸ２６Ｔ ＭＣＵ搭载１２０ＭＨｚ闪存与硬件加速器，提升光伏逆变器ＭＰＰＴ效率；
储能集成：３．６ｋＷ双向储能设计适配户用场景，ＲＡ２Ｅ１ ＭＣＵ与ＲＡＪ２４０１００ＧＦＰ电量计ＩＣ构建全栈ＢＭＳ，支持热失控预警；
快充升级：针对１５０ｋＷ快充场景，功率器件（如ＲＡＡ２１１６５０）与ＲＡ６Ｔ３／ＲＡ８Ｔ１ ＭＣＵ实现高功率密度设计，智能热管理优化温度波动，提升充电效率与设备寿命。
在本届会议上，针对上述产业痛点与技术破局方向，ＴＩ系统工程师严骏华将分享《光伏储能系统解决方案和产品，助力打造高效、安全、可靠系统设计》，重点披露其ＧａＮ功率器件与储能ＢＭＳ芯片技术。瑞萨电子技术支持专家王乾将带来《瑞萨智能“芯”，助力“芯”能源》主题演讲，重点展示其ＭＣＵ与功率器件协同方案。
二、权威嘉宾云集，十大议题聚焦产业痛点
本次研讨会邀请到来自德州仪器（ＴＩ）、瑞萨电子、锦浪科技、永联科技等全球及国内龙头企业的权威嘉宾，均具备深厚的行业积淀，近一半拥有１０年左右的研发、市场或标准制定经验，且半数以上来自全球５００强企业或行业隐形冠军。
例如，ＴＩ系统工程师严骏华９年深耕储能方案设计；瑞萨电子王乾２０年半导体经验洞见新能源需求；锦浪科技张文平参与１０余项国家项目，成果影响光储变流器领域。另有东睦科达博士后李兆程等嘉宾融合高校科研与企业实践，为技术转化提供独特视角。
本次盛会议题设置源于对数百位一线工程师需求的深度调研，确保内容直击当下最迫切的技术攻关点，嘉宾演讲主题紧密围绕行业技术难点与创新方向，既有基础材料研究，也有系统级解决方案：
材料与器件创新：李兆程将带来《面向第三代半导体应用的软磁材料研究现状及发展趋势》，解析国家重点研发计划支持下的软磁材料在ＳｉＣ／ＧａＮ器件中的适配方案，为高频化储能电感设计提供材料选择新思路；扬杰科技ＳｉＣ高级经理孙志伟的《以应用为牵引，创新为动力，走强“芯”之路》，将深度剖析ＳｉＣ器件在充电桩领域的国产化进展，探讨成本控制与性能提升的平衡路径。
系统解决方案：严骏华将分享德州仪器在光伏储能系统中的高效设计方案，重点介绍锂电池储能领域的成熟技术架构；王乾则展示瑞萨电子在新能源领域的芯片级解决方案，呈现智能芯片如何赋能光储充系统的安全与高效运行。
高功率密度技术：永联科技技术总监陈小平将分享单级６０ＫＷ零无功单向ＡＣ－ＤＣ电源模块及单级双边１５００Ｖ４０ＫＷ单向ＤＣ－ＤＣ电源模块，其效率突破９６％、体积缩小３０％的技术突破，将为大功率充电与储能场景提供新选择；德芯半导体ＭＥＭＳ研发总监李若朋的《ＭＥＭＳ传感器在光储充中的关键应用》，将详解高精度温度、压力传感器在极端环境下的可靠性设计，直击系统热管理与稳定性痛点。
三、展商阵容强大，前沿技术零距离体验
技术创新成果的展示是本次会议不可或缺的一环。精品展区汇聚了东芝电子、华润微电子、上海贝岭、极海半导体、顺航芯片、德珑磁电、骅鹰优霸、思索技术、琥正电子等元器件行业翘楚，他们将带来最新研发的关键元器件与系统解决方案。
更为难得的是，峰会特设产学研协同环节，将展示来自顶尖高校的最新实验室成果，为产业界注入源头创新的活力，加速前沿技术从实验室走向产业化的进程。
四、参会福利与报名通道：共赴产业升级盛宴
目前报名参会的工程师人数已突破３００人，来自中兴通讯、万帮数字能源、阳光电源、比亚迪、富士康、洲明科技、盛弘股份、拓邦股份等众多行业领军企业的技术骨干已确认出席。
为了构建更完整的产业对话链条，组委会正在积极定向邀请小鹏汽车、华为数字能源、宁德时代、亿纬锂能、星宇车灯、正泰电气、易事特等行业巨头的技术负责人加入，共同探讨从元器件创新到系统集成再到终端落地的全链条挑战与机遇。
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